Techniques de fabrication des microsystèmes, 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs [ Livre] / sous la direction de Michel de Labachelerie

Langue: Français.Publication : Paris : Hermès science publications, 2004Description : 1 vol. (330-IV p.) ; 25 cmISBN: 2746208180.Collection: Traité EGEM, MicrosystèmesClassification: 621.38 ElectroniqueRésumé: Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques épaisses , inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique humide de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma profond du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux actifs comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume. Sommaire La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V. Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert. Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J. Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey. Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet. Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard. Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bossebœuf. Index..Sujet - Nom commun: Micro-fabrication | Dispositifs à couches minces | Microtechniques | Systèmes microélectromécaniques | Microélectronique -- Industrie et commerce | Procédés de fabrication | Micromécanique (ingénierie) | Photolithographie
Current location Call number Status Notes Date due Barcode
ENS Rennes - Bibliothèque
Sciences de l'ingénieur
621.38 LAB (Browse shelf) Available 621.38 Electronique 015642

Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques épaisses , inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique humide de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma profond du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux actifs comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.

Sommaire
La photolithographie de résines épaisses -N. Fabre, V. Conédéra. Procédés d'usinage de volume sur les matériaux cristallins -P. Blind. Les procédés de gravure profonde par voie sèche -C. Hibert. Le procédé LIGA -S. Megtert. Technologies d'assemblage de tranches et procédés dérivés -J. Boussey. Usinage abrasif par ultrasons -J.-J. Boy, E. Andrey. Microstéréolithographie -S. Corbel. Microtechnologie des alliages à mémoire de forme -L. Buchaillot, N. Chaillet. Élaboration de couches d'actionnement en PZT -P. Gonnard. Comportement mécanique des couches minces -M. Dupeux, A. Bossebœuf. Index.

Powered by Koha